【大師講堂】納米材料與技術(shù)
汪正平教授是蜚聲海內(nèi)外的“半導(dǎo)體封裝之父”，他是世界著名的電子工程學(xué)專家，美國(guó)國(guó)家工程院院士，中國(guó)科學(xué)院外籍院士，現(xiàn)任香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)，美國(guó)喬治理工學(xué)院的董事教授。
汪教授首先從他深耕的3Dpackaging說(shuō)起，如數(shù)家珍地細(xì)述一些技術(shù)難題，如生產(chǎn)工藝中廢熱的提取等等，這些難關(guān)正等待著科學(xué)家們?nèi)ステ啤Ｍ艚淌陔S后介紹了納米科技與材料的歷史，他從兩百多年前富蘭克林的實(shí)驗(yàn)談到最近幾年的石墨烯研究。汪教授重點(diǎn)講述了納米技術(shù)在電子工程領(lǐng)域，光電領(lǐng)域以及傳感器方面的應(yīng)用，并著重談到了石墨烯的研究。石墨烯是當(dāng)前研究的熱門(mén)，這種新型材料有望替代硅制造芯片，并且能夠用于高能電池，但是目前石墨烯的造價(jià)仍然十分高昂，大規(guī)模的生產(chǎn)有待時(shí)日。
汪教授還特別強(qiáng)調(diào)現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展主要基于材料，尤其是高分子和復(fù)合材料的發(fā)展。這些進(jìn)展包括使用高分子和復(fù)合材料在如下領(lǐng)域：層間介電材料（用于低介電常數(shù)k，高速低衰減信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗介電材料）、密封材料（用于在分離或晶元層面保護(hù)IC器件的封裝材料）、粘合劑（用于IC 器件或部件貼合和電子系統(tǒng)連接的導(dǎo)電或非導(dǎo)電復(fù)合材料）、埋入式鈍化材料（用于高密度印刷線路晶元的高K電容和高Q電感材料）、超疏水自清潔荷葉效應(yīng)面板等。
汪教授在講座最后，特別鼓勵(lì)港中大（深圳）的同學(xué)們時(shí)刻要時(shí)刻關(guān)注科研領(lǐng)域的前沿動(dòng)態(tài)，保持對(duì)科學(xué)研究的濃厚興趣。并表達(dá)了對(duì)港中大（深圳）的美好期望。羅智泉副校長(zhǎng)代表學(xué)校向汪正平教授贈(zèng)與了大師講堂紀(jì)念牌。
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文字/余書(shū)華
攝影/陳宇
